AMD Zen5单核性能将飙升40%：重铸2017年辉煌
AMD在2017年推出了Zen架构以及基于Zen架构打造的单核锐龙处理器，与之前的将飙推土机相比，锐龙处理器可以说得到了彻底的升重欧易交易所更新换代，从而带动AMD在CPU市场上的铸年大翻身。目前在消费级CPU市场上，辉煌AMD的单核市场占有率节节攀升，能够在部分场合与英特尔打得有来有回。将飙不过这几年特别是升重Zen 3架构之后，AMD对于CPU的铸年研发处于小打小闹的阶段，特别是辉煌Zen 4架构可谓备受争议，直到后期功耗与发热得到优化之后口碑才反转，单核欧易交易所如今关于AMD下一代Zen 5架构处理器的将飙消息也是与日递增。
来自著名爆料博主的升重说法， 目前AMD已经完成了Zen 5处理器的铸年设计，并且顺利生产出首批ES版本的辉煌工程样品，在处理器设计上，相比较目前的Zen 4处理器，Zen 5处理器可以说在设计上进行了天翻地覆的变化，差不多算是一代全新的产品，在工艺、架构以及频率上均有所提升。在具体的处理器性能上，Zen 5在SPEC基准测试中，能够取得比Zen 4架构高出50%的单核性能，这个提升幅度可以说达到了2代的水平，甚至相当于过去从推土机到Zen架构的进化幅度。当时AMD表示预计IPC提升幅度在40%，实际IPC提升幅度达到了52%。事实上与当时推土机完全被英特尔吊着打有所不同的是，现在的Zen 4架构处理器在单核性能上是和英特尔打得有来有回，并没有完全被碾压。
目前Zen 5架构处理器已经开始进入工程测试阶段，预计AMD将会在COMPUTEX上公布更多关于Zen 5的消息，在核心上，Zen 5应该没有变动，最高仍然是16核，TDP为170W，移动端则是Zen 5+Zen 5c的设计， 基于RDNA 3+打造的GPU 图形性能将会大幅提升，此外AI性能大概率也会得到大幅提升，加上传说之中的RTX 50系显卡，看起来今年下半年是一个装机的好时光。
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